CES 2025:遊戲硬體全新突破,NVIDIA、AMD 和 Intel 領銜登場
NVIDIA 發布基於「Blackwell」架構的 GeForce RTX 5090、5080、5070 Ti 和 5070
今天最大的硬體新聞來自 NVIDIA,其發布了最新基於 Blackwell 架構的 GeForce 顯卡系列。這一系列顯卡不僅面向桌面市場,NVIDIA 還宣布它們將登陸遊戲筆記本市場。
NVIDIA Blackwell RTX 50 系列亮相 CES 2025
所有新款 Blackwell 晶片都基於台積電的 4NP 製程工藝製造。雖然 NVIDIA 執行長黃仁勳並未透露家族中較低端產品的晶體管數量,他表示旗艦顯卡 GeForce RTX 5090 擁有驚人的 920 億個晶體管。此外,它配備 32GB 的 28 Gbps GDDR7 記憶體、3,400 AI TOPS 性能以及 104.8 TFLOPS FP32 性能。新 GPU 已進入量產階段,並將於本月晚些時候上市。GeForce RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti 和 RTX 5070 的定價分別為 1,999 美元、999 美元、749 美元和 549 美元。
以下是 NVIDIA GeForce RTX 4000 系列與最新的 RTX 5000 系列的價格對比,以便於更直觀地了解這兩代產品之間的價位差異:
RTX 4000 GPU 系列 (建議零售價)
GeForce RTX 4090: $1,599
GeForce RTX 4080: $1,199
GeForce RTX 4070 Ti: $799
GeForce RTX 4070: $599
RTX 5000 系列 (建議零售價)
GeForce RTX 5090: $1,999
GeForce RTX 5080: $999
GeForce RTX 5070 Ti: $749
GeForce RTX 5070: $549
Intel Arrow Lake 移動處理器進軍遊戲筆記本市場
Intel 準備通過 Core Ultra 200HX 和 Core Ultra 200H 處理器家族進軍筆記本市場。Intel 希望藉由這一系列產品鞏固對老對手 AMD 及新興競爭者 Qualcomm 的優勢。Core Ultra 200HX 將應用於桌面級替代型遊戲筆記本,而 Core Ultra 200H 家族則定位於主流筆記本市場。
此外,還有一些基於舊架構的 200 系列處理器,包括基於 Raptor Lake 的 Core 200H(非 Ultra 版)、基於 Meteor Lake 的 Core Ultra 200U 以及基於桌面 Arrow Lake 處理器分支的 Core Ultra 200S。
AMD 擴展 3D V-Cache 晶片家族
AMD 毫無放緩跡象,推出了 X3D 家族的兩位新成員:Ryzen 9 9950X3D(16 核、32 執行緒)和 Ryzen 9 9900X3D(12 核、24 執行緒)。AMD 表示,前者的性能相較 Intel 旗艦 Arrow Lake K 系列處理器提升 20%,並且接近 Ryzen 7 9800X3D 的水平。
此外,AMD 還推出了全新 Ryzen AI Max+ 395 處理器,適用於輕薄型筆記本。它配備 16 核 32 執行緒和基於 RDNA 3.5 架構的 Radeon 8060S GPU。
對於高端遊戲筆記本用戶,AMD 還發布了新的 HX3D「Fire Range」移動處理器,其中包括 12 核 32 執行緒的 Ryzen 9 9955HX3D,具有額外的 96MB L3 快取和高達 5.4 GHz 的加速頻率。
戴爾取消 XPS、Inspiron 和 Optiplex 品牌
戴爾宣布取消長期使用的 XPS、Inspiron 和 Optiplex 品牌,稱此舉旨在簡化消費者的命名體系。然而,其 Alienware 品牌未受影響。
未來,戴爾將採用三層體系:Dell、Dell Pro 和 Dell Pro Max,每個層級再細分為 Base、Plus 和 Premium 類別。
HDMI 2.2 和 DisplayPort 2.1b 標準發布
雖然不如新顯卡或筆記本那樣吸引眼球,HDMI 和 DisplayPort 標準的更新仍是值得關注的亮點。HDMI 2.2 將最大頻寬提升至 96 Gbps,而 DisplayPort 2.1b 支援高達 80 Gbps 的傳輸速率。
1. AMD Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D
AMD 宣布擴展其 3D V-Cache 家族,推出 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D,進一步提升遊戲性能:
Ryzen 9 9950X3D:
核心/執行緒:16 核 / 32 執行緒
性能提升:比 Intel Arrow Lake K 系列處理器提升 20% 性能
擁有超高 L3 快取容量,對遊戲性能有顯著增益
Ryzen 9 9900X3D:
核心/執行緒:12 核 / 24 執行緒
定位高性能桌面處理器,適合遊戲與多工處理
零售狀況:AMD 希望解決以往如 Ryzen 7 9800X3D 一樣的供應問題,提升零售可得性。
2. Ryzen AI Max+ 系列處理器
針對 輕薄型筆記本,AMD 發佈了全新 “Strix Halo” Ryzen AI Max 系列,以高性能與低功耗為亮點:
Ryzen AI Max+ 395:
核心/執行緒:16 核 / 32 執行緒
配備 Radeon 8060S GPU(基於 RDNA 3.5 架構)
相較 Intel Lunar Lake 處理器,性能提升達 1.4 倍
此系列針對需要高效 AI 加速功能的用戶,如創作者和遊戲玩家。
3. HX3D “Fire Range” 處理器
AMD 將 3D V-Cache 技術擴展到遊戲筆記本領域,推出 HX3D Fire Range 系列,性能與桌面級接近:
Ryzen 9 9955HX3D:
核心/執行緒:12 核 / 32 執行緒
L3 快取:增加 96MB 的 L3 快取
加速時脈:最高達 5.4 GHz
該系列針對高端遊戲筆記本,為遊戲玩家提供頂級性能。
4. 桌面與手持設備市場的更新
桌面處理器:AMD 公佈 Zen 5 架構更多細節,強調多核心性能提升和能效改進。
手持設備處理器:發布全新 Ryzen Z2 系列,專為掌上遊戲機設計,具有高效能和低功耗特性。
AMD 的競爭策略觀察
針對 Intel:在桌面和遊戲筆記本市場,AMD 的 X3D 系列和 HX3D 系列顯示出強大的性能優勢,尤其在遊戲和多工處理場景中直接對標 Intel Arrow Lake。
針對 NVIDIA:AMD 不僅在 CPU
上進行升級,也在 GPU 方面通過 RDNA 4 系列提升市場競爭力,試圖在遊戲市場搶占更多份額。
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