PHANTEKS EVOLV SHIFT 2捲土重來的立式機殼

Phanteks Enthoo Evolv Shift一直是機殼界特立獨行的存在，罕見的立式構造、上乘的質感與工藝還有足以成為傳說的超差散熱，使得多數玩家只敢遠觀而不敢入手，時隔三年，追風者大刀闊斧改進，推出全新的PHANTEKS EVOLV SHIFT 2，是否能洗刷一代悶罐之名呢?只有一種辦法能知道。

▲首先會注意到的是二代去掉了Enthoo之名，可能是覺得名字太長吧。

還是熟悉的雙層紙箱，保護措施相當周到。

▲箱子上就寫明機殼的開啟方式，對於有經驗的玩家來說，剩下的步驟就不需要看說明書了。

▲機殼本體一樣用塑膠袋包著，筆者很討厭用塑膠袋包，因為很難垂直拉出來，建議將紙箱倒放，再把紙箱抽起來。

▲機殼本體。

▲機殼尾部，做了大量簍空設計，有助於散熱。

▲簍空面板，由整塊金屬沖壓(or切割)而成，不割手也沒有毛刺，做工沒話說。

▲頂部，塑膠格柵。

▲頂部按鈕，大的是開關，另外兩個是燈控，SHIFT2順應時代把RGB改成ARGB，並且附了5V 3PIN對主板接頭，不然追風者自家的接頭是特規的。一代的按鍵手感非常之爛，而筆者可以保證，二代的手感依然爛到靈魂深處。

▲頂蓋打開，主板和顯卡IO全部朝上，顯卡位置相較一代有稍稍下移，可避免螢幕線被頂蓋壓折(雖然我用一代這麼久也沒問題)。

▲一代(黑)VS二代(灰)。兩者尺寸幾乎一樣，但卡榫略有不同，無法通用。

▲一代(黑)VS二代(灰)。二代的整個卡榫和進風口都重新設計，變得更薄，進風面積更大。

▲一代(黑)VS二代(灰)。二代的網孔改成金屬，缺點是孔洞較大，以及無法快拆清理灰塵(還是可以拆，只是很麻煩)。

▲玻璃側板對比:一代(左)VS二代(右)。二代採用真正無打孔玻璃，兩者黑邊面積幾乎一樣。

▲玻璃側板內側對比:一代(左)VS二代(右)。兩款的卡榫不同，此外二代的緩衝泡棉貼在玻璃上，一代則是貼在機殼上，很少廠商會在玻璃與機殼之間墊緩衝泡棉，這就是細節。

▲二代將USB孔改到底部，筆者非常喜歡，除了不破壞整體感，插個無線接收器和隨身碟也非常方便。面板還有淺淺的蝕刻LOGO。

▲脫光光。乍看與一代沒有不同，但烤漆有明顯差異，一代漆面很平滑，二代漆面比較粗糙，就和大多數機殼一樣，個人還是比較喜歡一代的質感，不過側板蓋上都看不到。

▲二代實際上將主板面與顯卡對調了，主要的風扇位都放在後面。

▲這才是正面，實際上支援最多4顆2.5吋硬碟或1顆3.5吋+2顆2.5吋，對大多數人也夠用了吧，但筆者會希望提供風扇位，增加風流。

▲原廠附贈一顆14公分ARGB風扇，追風者的風扇其實蠻好的，但是接頭是特規，可串聯到機殼再接到主板。

▲正面這根橫條是磁吸的，可以拿起來，筆者私心覺得可以做高調一點的亮面LOGO。

▲底部的空間有點尷尬，裝不下風扇+冷排，原廠設定只有側邊能裝水冷，有點可惜。

▲一樣有配件盒。

終於開始裝機了，這次想全面測試一下散熱，故採用了風冷和水冷方案，並測試進風和排風的溫度差異。

CPU:AMD RYZEN 7 PRO 4750G

主板:MSI B550I GAMING EDGE WIFI

RAM:金士頓DDR4 3200 8G*2

PSU:酷媽V750 SFX

SSD:SAMSUNG 970 EVO PLUS

GPU:TUF RTX 3060 O12G

冷卻系統:EK-AIO 120和利民AXP90純銅，底部使用利民C12風扇進風。

組裝的部分相較一代難度低了非常多，一方面是顯卡正面已預設朝外，空間安排的也比較充裕，比較需要注意的是底部風扇必須在PSU(電源供應器)裝之前裝好，否則螺絲位會被擋住。PSU的線材空間也很充裕，當然要弄得好看是一回事。

▲我把PSU風扇朝內安裝，雖然這樣會吸到顯卡尾氣，但朝外就幾乎貼在玻璃上了。

▲這裡的空間其實有機會放下ATX電源，只是高度差一點點，然而走線會變得很困難。

▲其實電源這樣擺完全可以在底部放下120水冷，但側邊的風扇就無法安裝，左側其實有空間再放下120水冷(這配置很接近一代)，難道又要逼我鋸機殼?

▲預組裝圖，安排一下走線。

▲顯卡的位置相當充裕，安裝難度比一代低了不止一點。

▲顯卡8PIN建議先插，或者拆掉右側SSD支架也可以插好。

▲懶人可以不拆掉顯卡支架直接把顯卡鎖上。

▲風冷配置完成。不安裝水冷對這個機殼毫無壓力，空間非常夠。CPU限高85mm，足以塞下大型下吹式散熱器(L12S、大手里劍)。

▲純銅AXP90和這個機殼的色調不太合，總覺得不好看。

▲一二代對比

▲線材空間是夠，但是藏不住。

散熱測試後面會有，先看120水冷的組裝。

▲EK-AIO 火牌的一體式水冷，水泵噪音有點大聲，並且冷頭方向不能旋轉，至少在這個機殼上個人不推薦，很不好裝。

▲由於側面冷排，兩條水管的長度會不一樣，導致要橋到一個適合的角度並不容易，並且水管會與電源模組線衝突，如果顯卡插雙8 PIN會更有難度。EK這款水冷的可調角度相當受限。

▲筆者強烈推薦水冷一定要選擇冷頭可旋轉方向的。

▲相比風冷方案，水冷的走線更有難度。

▲一代(黑)VS二代(灰)。兩者的尺寸差異非常小。一代170*470*274，二代186*490*274。

▲一代右VS二代左。二代的燈條大概是一代的兩倍(一代沒亮是因為我忘了插電)。

▲一代(右)VS二代(左)。顯卡支架挖空，更容易按到PCIE卡扣(個人覺得卡扣沒必要)，類似的小細節還很多，整體來說二代的設計更精簡，把空間留給其他零件和風道。

▲一代(黑)VS二代(灰)。拍照玻璃會反光，但是黑邊可以擋住雜亂的線。

散熱測試

測試條件:

使用AIDA64 FPU和FurMark烤機測試，燒機十分鐘後，使用HWiNFO紀錄一分鐘的平均溫度。

CPU採用預設PBO模式，實測功耗都在85~88W浮動，差距很小。

GPU因為RTX3060功耗牆180W，頻率拉滿，烤顯卡時功耗皆在180W。

從以上測試可以發現風冷模式下，CPU溫度皆在93~94度之間，其實就是AXP90純銅的散熱極限，筆者會更推薦L12S、大手里劍這類採用12公分風扇的大型下吹散熱器。此外，風冷模式下的顯卡溫度也要比水冷模式更低，這也是我比較推薦SHIFT2採用風冷的原因。

顯卡溫度除了風冷進風略低以外，其餘溫度皆落在80度左右，算是眾生平等，筆者認為這是顯卡太貼近玻璃側板的緣故，顯卡的風扇吸不到足夠的風。

進風和排風的對比則是進風全面獲勝，其實原廠的設定是排風，從前後面板的差異就可以發現，然而實測證明進風的溫度明顯較低。

最後，觀察烤機結束後的散熱表現，無論哪種模式溫度都下降很快，這是一代所不能及的，降溫時間決定一個機殼到底是不是悶罐，二代大幅度改動內部布局結果相當成功，如果無法接受顯卡80度，也可以考慮購買網孔面板或AIR款(玻璃換網孔面板)。

結束了嗎?我瀏覽著組裝的完成圖，越看越不滿意，隔天醒來踢到一個箱子。

▲整台拆掉重新理線，終於把水管弄成比較滿意的形狀。

▲全套鐵氟龍鍍銀模組線，ITX的救星，整體看起來乾淨很多。

▲鍍銀線整線也輕鬆很多。

▲全景照

▲線材全部推到外面，後面板蓋上就看不到了。

▲SSD托架可以當理線槽，如果追求風流可以拿掉。

▲這面基本上看不到線材。

▲蓋上玻璃更乾淨。

▲是RGB，我加了RGB，彌補只有一邊亮的窘境。這種燈條建議用反射的方式，燈珠感比較不明顯。

▲這樣像話多了。

▲鍍銀線反射RGB光真好看。

▲從背後看也挺騷氣。

▲最後按照慣例，來張桌面照。

Phanteks Evolv Shift 2改進了一代悶罐的散熱，增強了顯卡兼容性和安裝難度，散熱瓶頸在於顯卡貼玻璃，可以改用AIR網孔面板，或者(筆者猜測)使用較薄的三風扇顯卡可能效果較好。CPU散熱部分則是建議採用較大的下吹式風冷，效果不比水冷差。Shift 2在改善散熱的同時，整體的質感、做工和結構強度依然維持一代的高水準。

優點:質感好、結構強度高、組裝難度低(和一代比)、機殼整體散熱速度快

缺點:顯卡貼玻璃、對分體式水冷不友善

可改進的地方:增加對ATX電源支持